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工序 |
项目 |
制作能力 |
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总括
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层别 |
1~12层 |
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材料 |
FR4，CEM1，CEM3，Hight Tg，Halogen Free，FR1，Aluminum etc |
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最大加工面积 |
520mm*622mm |
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最小板厚 |
4-Layer 0.4mm(16mil) |
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6-Layer 0.8mm(32mil) |
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8-Layer 1.0mm(40mil) |
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10-Layer 1.2mm(48mil) |
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最大板厚 |
3.0mm |
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成品板厚 |
0.40mm~3.00mm |
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成品板厚公差 |
± 10% |
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成品尺寸公差 |
单片 |
± 0.127mm (5mil) |
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连片 |
± 0.20mm (8mil) |
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模冲 |
± 0.1mm (4mil) |
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铜箔厚度 |
Min.0.5oz(0.7mil)，Max.4oz(5.6mil) |
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最薄内层板厚 |
0.10mm |
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最小线宽线距 |
0.1mm(4mil) |
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最小孔径 |
0.2mm(10mil) |
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最小冲孔 |
0.7mm(28mil) |
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钻孔 |
孔径大小公差 |
PTH |
±0.075mm |
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NPTH |
±0.05mm |
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孔位偏差 |
±0.075mm(3mil) |
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孔与孔最小距离 |
0.2mm |
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线路 |
线宽线距误差 |
± 20% |
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线路偏差 |
≥ 0.1mm |
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表面处理 |
多种方式 |
镍/化镍金/金手指/OSP/无铅喷锡 |
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压合 |
多层板层对层对准度 |
8-Layet:0.1mm(4mil)max. |
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CNC |
槽孔尺寸公差 |
L:±0.15mm(6mil) *L=length of slot |
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槽孔宽度 |
0.5mm (20mil) max. |
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V-CUT |
余厚 |
按板厚1/3 ± 0.1 mm |
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偏差 |
± 0.1 mm (4mil) |
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最小连片尺寸 |
60mm * 60mm |
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