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工序 |
項目 |
製作能力 |
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總括
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層別 |
1~12層 |
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材料 |
FR4，CEM1，CEM3，Hight Tg，Halogen Free，FR1，Aluminum etc |
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最大加工面積 |
520mm*622mm |
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最小板厚 |
4-Layer 0.4mm(16mil) |
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6-Layer 0.8mm(32mil) |
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8-Layer 1.0mm(40mil) |
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10-Layer 1.2mm(48mil) |
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最大板厚 |
3.0mm |
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成品板厚 |
0.40mm~3.00mm |
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成品板厚公差 |
± 10% |
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成品尺寸公差 |
單片 |
± 0.127mm (5mil) |
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連片 |
± 0.20mm (8mil) |
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模沖 |
± 0.1mm (4mil) |
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銅箔厚度 |
Min.0.5oz(0.7mil)，Max.4oz(5.6mil) |
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最薄內層板厚 |
0.10mm |
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最小線寬線距 |
0.1mm(4mil) |
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最小孔徑 |
0.2mm(10mil) |
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最小沖孔 |
0.7mm(28mil) |
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鑽孔 |
孔徑大小公差 |
PTH |
±0.075mm |
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NPTH |
±0.05mm |
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孔位偏差 |
±0.075mm(3mil) |
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孔與孔最小距離 |
0.2mm |
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線路 |
線寬線距誤差 |
± 20% |
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線路偏差 |
≥ 0.1mm |
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表面處理 |
多種方式 |
鎳/化鎳金/金手指/OSP/無鉛噴錫 |
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壓合 |
多層板層對層對准度 |
8-Layet:0.1mm(4mil)max. |
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CNC |
槽孔尺寸公差 |
L:±0.15mm(6mil) *L=length of slot |
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槽孔寬度 |
0.5mm (20mil) max. |
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V-CUT |
餘厚 |
按板厚1/3 ± 0.1 mm |
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偏差 |
± 0.1 mm (4mil) |
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最小連片尺寸 |
60mm * 60mm |
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